西门子与联华电子合作开发汽车及电源应用的设计套件

西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110nm 和 180nm BCD 技术平台的製程设计套件（PDK）。联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注于逻辑和特殊技术。这套为其开发的全新 PDK，已针对西门子 EDA 的 Tanner™ 客製化设计流程软体进行最佳化，有助于汽车和电源应用中的各种积体电路（IC）实现创新设计。 

 

西门子 EDA 的客製化 IC 设计套件使用其 Tanner 软体构建，目前可用于联华电子的 BCD 製程。联华电子的 110nm 和 180 nm BCD 平台，为需要电源管理 IC（PMIC）、电池管理 IC（BMIC），以及无线及快速充电 IC 的应用，提供一流的晶片设计套件和整合式产品解决方案。 

 

BCD 技术提供操作电压高达 100V 的电源 IC 设计，可实现卓越的效能，并高度整合类比电路和数位内容，以及电力元件和嵌入式的 NVM。 

 

联华电子高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示：随着 AI 人工智慧、物联网等创新科技发展，带动多元化应用，在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。联华电子与西门子合作，致力为客户提供所需工具，此次共同开发的 BCD 技术平台的製程设计套件，在强劲的市场需求驱动下，已有数十家客户的设计经过验证并投入量产，有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。 

 

西门子 EDA 的 Tanner 软体具备先进、高效能且易用的电路图和 Layout 编辑器，并与一流的电路模拟器和 Calibre® 软体整合，Calibre 是业界领先的设计规则检查、寄生参数萃取和实体验证解决方案。Tanner 已经拥有 30 年的市场成功经验，已成功完成数千项设计。 

 

西门子数位化工业软体积体电路设计解决方案部门总经理 Fred Sendig 表示：通过我们与联电的合作，我们的共同客户可以採用适用于 BCD 技术的经认证製程设计套件，立即开始设计并提高生产力。这些经过认证的 PDK 让联华电子客户能够充分利用完整的西门子 EDA 客製化 IC 设计流程，协助他们自信地设计创新应用。 

 

如需深入了解 UMC 的 BCD 技术，请浏览：https://www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/bcd