联发科招募校园新血　暑期实习需求翻倍、预聘率7成

基于对前瞻技术与产品布局需求，IC设计大厂联发科技今年持续大规模徵才，预计招募逾2,000 名研发好手，祭出高竞争力薪酬及多项福利。此外，为提前锁定优秀菁英，联发科技今年暑期实习生招募人数翻倍，每位实习生投入超过 10 万元培育费用，且提供实习生高达7成预聘正职员工机会，邀请台湾优秀学子加入联发科技。

联发科技营运展望持续强劲，除了扩大投资人才以布局前瞻技术，更积极走入校园培育并发掘潜力校园菁英，包括推广产学合作、成立创新研究中心、支持成立半导体学院等，以加速培育IC设计产业菁英。

联发科技今年规划一系列徵才活动，除了锁定具有相关经验的研发好手外，更瞄準职场新鲜人，首站从台大起跑，陆续赴阳明交大、成大、中山、清大、中央、中正、北科及台科等，安排公司学长姐分享在联发科技的职涯生活，让即将从校园毕业投入职场的新鲜人，认识IC设计产业发展前景，与联发科技的国际竞争优势。

联发科技表示，公司大举招募为有意转职的人才开启绝佳机会，除了提供极具市场竞争力的薪资福利外，还拥有全球跨国合作机会，可以扩大视野、接轨核心技术开发，增加学习深度与广度，这些隐性价值的累积，都能为职涯发展加分。

随着公司各项业务持续扩展，将扩大招募各领域人才，包括软韧体开发、数位IC设计、类比IC设计、射频IC设计、通讯演算法开发、多媒体演算法开发、系统应用等类别；欢迎具备相关工作经验、电资学院、理学院及工学院硕、博士生加入。

联发科技指出，硕士毕业生上看年薪200万元、博士250万元。公司也相当重视员工福利及工作环境(Care)，提供星级美食、自建幼儿园、高达八百坪专属健康生活馆、按摩舒压服务、每年高额旅游及到院健诊补助等，让员工在工作之余，也能享有无后顾之忧的高品质生活。

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