西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟

西门子数位化工业软体近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划旨在建立完备的生态系统，基于 IFS 先进的製程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与製造支援。  

 

此计划可促进 IFS 与其生态系统伙伴之间的合作，专注于降低风险和解决设计障碍，加速共同客户产品的上市时间。在 IFS 加速计划 EDA 联盟内的合作伙伴可提前取用英特尔製程与封装技术，共同最佳化并增进工具和流程，以充分利用英特尔的技术能力。  

 

英特尔产品设计生态系统支援副总裁暨总经理 Rahul Goyal 表示：IFS 生态系统联盟是英特尔向晶圆代工厂事业愿景迈出的重大一步。我们非常高兴西门子 EDA 可以加入此计画，透过西门子世界级 EDA 产品与 IFS 先进製程技术两者的结合，我们将为产业内的设计团队提供其所需的解决方案，在现今充满竞争的 IC 市场中取得优势。 

 

身为联盟的一员，西门子将与 IFS 密切合作，针对英特尔世界级製程提供最佳化的 IC 设计工具、流程和方法。初始通过 IFS 认证的西门子EDA 产品包括领先业界的 Calibre® nm 平台以及 Analog FastSPICE™ 平台，其中，AFS 平台可针对奈米级类比、无线射频（RF）、混合式讯号、记忆体与客製化数位电路，提供先进的电路验证功能。 

 

西门子数位化工业软体 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：半导体对于今天的全球经济而言越发举足轻重，IFS 代表英特尔对于晶圆代工市场的承诺，为先进产品的创新增添动力。我们很荣幸能与 IFS 合作，提供经过精密调整的软体解决方案，协助双方客户充分使用英特尔製程和封装技术，实现创新。