高雄软园二园区基础设施工程率先启动

为扩大南部数位科技产业群聚之规模，经济部加工出口区管理处启动高雄软体园区第二园区开发计画，开发计画已奉核定执行，加工处业已编列新台币9800万元预算，率先启动园区公共工程，于今(7)日办理园区基础设施工程动土祈福仪式，赖瑞隆委员、高雄市府长官皆到场共同祈福工程顺利圆满平安完成。

加工处处长杨伯耕表示，高软二期係延续高软一期重点产业，发展资讯软体、数位内容及智慧应用等相关产业，并结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计画及各部会资源，提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域，共同打造南台湾重要科技产业聚落。

本基地目前为新光停车场部分用地，基础设施工程将延续现况新光停车场进出口，于基地南侧留设20公尺之L型路网，衔接至高雄软体园区，并採人车分流规划，留设人行道，以供搭乘公车、轻轨等大众运输系统进出园区之用。本工程由加工处委託高雄市政府工务局新建工程处办理，主要工程内容为沥青混凝土道路铺设及施设排水系统、污水系统、宽频管道、人行道、照明系统等，工期为320日曆天，预计于112年2月完工。

加工处进一步说明，后续园区开发将进行第一栋大楼兴建计画，不仅可强化既有产业聚落产业发展，更可新增产业用地，发挥群聚效应，带动园区整体发展，并提高在地就业机会。相关投资资讯请至本处网站(网址https://www.epza.gov.tw)高软二期专区，下载相关文件及表格。

上图：祈福祭祀仪式
下图：动土仪式